Θερμοαγώγιμη Πάστ

Η συρρίκνωση των ηλεκτρονικών στοιχείων και η αυξημένη ζήτηση ισχύος συνεχίζουν να καθιστούν τη θερμική λύση ένα κρίσιμο μέρος του σχεδιασμού των πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC). Το υλικό διασύνδεσης θερμότητας X23-7762 της Shin-Etsu MicroSi βελτιώνει την απόδοση επιτρέποντας στα πακέτα...

Η συρρίκνωση των ηλεκτρονικών στοιχείων και η αυξημένη ζήτηση ισχύος συνεχίζουν να καθιστούν τη θερμική λύση ένα κρίσιμο μέρος του σχεδιασμού των πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC). Το υλικό διασύνδεσης θερμότητας X23-7762 της Shin-Etsu MicroSi βελτιώνει την απόδοση επιτρέποντας στα πακέτα...

Η συρρίκνωση των ηλεκτρονικών στοιχείων και η αυξημένη ζήτηση ισχύος συνεχίζουν να καθιστούν τη θερμική λύση ένα κρίσιμο μέρος του σχεδιασμού των πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC). Το υλικό διασύνδεσης θερμότητας X23-7762 της Shin-Etsu MicroSi βελτιώνει την απόδοση επιτρέποντας στα πακέτα...